手機(jī)是大家日常生活中必不可少的工具，深受了廣大消費(fèi)者的喜愛。隨著科技迅速發(fā)展也隨著消費(fèi)者對手機(jī)的要求也越來越高，因此廠家對于手機(jī)內(nèi)各種零件之間的焊接要求也越來越高。

激光焊接機(jī)是是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池一種激光焊接設(shè)備，對焊接難以接近的部位，施行柔性傳輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。金屬激光焊接機(jī)相比傳統(tǒng)點(diǎn)焊和弧焊，具有熱形變小、效率高、精密度好等眾多優(yōu)勢，只是目前價(jià)格相對較貴，滲透率較低。

以前很多手機(jī)邊框背板材料是鋁合金框和銅的背板材料焊接，這種銅鋁合金材料的焊接對激光焊接設(shè)備的要求很高，加工投入的制造成本就高了很多，所以現(xiàn)在很多廠家就把背板材料改成了不銹鋼材質(zhì)。這樣對于焊接的難度就小了很多，設(shè)備的要求也沒那么局限性，而傳統(tǒng)的焊接工藝已經(jīng)越來越達(dá)不到要求、人工成本跟后續(xù)處理成本太高、所以很多廠家都在找既能超過現(xiàn)在的焊接質(zhì)量、又能節(jié)約人工成本及后續(xù)處理成本的焊接方式。采用激光焊接機(jī)就可以達(dá)到手機(jī)金屬邊框焊接固定的效果。

手機(jī)金屬邊框激光焊接機(jī)廣泛適用于IT領(lǐng)域精密零部件的激光焊接。如中板，手機(jī)配件，手機(jī)SIM卡槽、螺柱、小彈片、數(shù)碼相機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)件、 手機(jī)數(shù)據(jù)線屏蔽罩、電池行業(yè)、 IT 行業(yè)、電子器件、光通訊行業(yè)、傳感器、五金配件焊接、微電機(jī)、動(dòng)力電池、超級電容器、電池極耳等行業(yè)。